职位描述:
1.参与芯片的Specification和Architecture的制定;
2.参与模拟和混合信号IC电路Bandgap/LDO/OSC/PLL/Serdes等的设计和仿真;
3.制定芯片的测试计划,并在流片后配合芯片测试;
4.负责芯片设计过程中相关设计文档的写作。
职责要求:
1.硕士或以上学历,电子工程学或微电子学专业毕业;
2.熟悉模拟和混合信号IC电路(Bandgap/LDO/OSC/PLL/Serdes)的设计和仿真;
3.熟悉CMOS工艺模拟集成电路设计、流片和测试流程,有流片和测试经验者优先;
4.熟练运用Cadence Virtuoso和Spectre、Hspice等设计软件;
5.熟悉Layout Guide,能指导版图工程师进行电路版图设计;
6.具有深亚微米电路设计经验;
7.良好英语沟通能力,团队合作。